晶振片测膜厚原理与应用 简介： 晶振片测膜厚是一种常用的膜厚测量方法，它通过测量晶振片的频率变化来确定被测膜层的厚度。晶振片测膜厚原理简单易懂，应用广泛，被广泛应用于电子元器件、光学薄膜、涂层材料等领域。本文将详细介绍晶振片测膜厚的原理与应用。 小标题1：晶振片测膜厚的原理 1.1 晶振片的工作原理 晶振片是一种基于压电效应的传感器，它由压电晶体材料制成，具有固有的振动频率。当晶振片表面被涂覆上薄膜层后，薄膜的厚度会对晶振片的振动频率产生影响。 1.2 薄膜厚度与振动频率的关系 薄膜的厚度越大